Samtec Inc.

是 P.C. 板级互连器件领域的世界级制造商。 Samtec 是一家全球化制造商，提供十分广泛的电子互连器件解决方案，包括微间距板对板系统（间距为 0.100"、2 mm、0.050"、1 mm、0.8 mm、0.635 mm、0.5 mm 和 0.4 mm）、高速夹层系统、高密度阵列、IC 至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件（IDC、分立线、密封/圆形和高速度）。

为了迎接未来的互连器件挑战，Samtec 建立了专门的“技术中心”，用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品，以确保从裸芯片到 100 米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。

依托遍布 18 个国家和地区的 33 个基地，包括位于美国 New Albany、卡罗拉多州、俄勒冈州以及哥斯达黎加、中国、马来西亚和新加坡的制造厂，Samtec 实现了全球存在，能够提供无与伦比的客户服务。

Samtec, Inc. 是一家创立于 1976 年的私人公司，获得了 QS-9000 和 TS 16949 认证，并通过邓白氏 5-A1 评级 (5-A1 Dun and Bradstreet rating)，在同等规模企业中达到了最高等级。 Samtec 是连接器行业公认的服务领导者。

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Part Number

Manufacturer

Description

Unit Price

In Stock

ASP-122952-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 接头，外罩触点针脚数 : 160 间距 : 0.020"（0.50mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨，接地母线（板）触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 闪光包装 : 散装接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.168"（4.27mm）零件状态 : 在售

¥70.27

1053件，有货

ASP-122953-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 插座，中央带触点针脚数 : 160 间距 : 0.020"（0.50mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨，接地母线（板）触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 闪光包装 : 散装接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.128"（3.25mm）零件状态 : 在售

¥78.34

89件，有货

ASP-127797-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 公引脚阵列针脚数 : 160 间距 : 0.050"（1.27mm）排数 : 10 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 标准卷带接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.280"（7.10mm）零件状态 : 在售

¥102.42

214件，有货

ASP-129637-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 接头，外罩触点针脚数 : 52 间距 : 0.025"（0.64mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨，接地母线（板）触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 托盘接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.342"（8.68mm）零件状态 : 在售

¥56.05

170件，有货

ASP-129637-03

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 接头，外罩触点针脚数 : 156 间距 : 0.025"（0.64mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨，接地母线（板）触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 托盘接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.342"（8.68mm）零件状态 : 在售

¥86.80

268件，有货

Manufacturer : Samtec Inc. Packaging : Tray Series : ASP Part Status : Active Connector Type : Header, Outer Shroud Contacts Number of Positions : 52 Pitch : 0.025" (0.64mm) Number of Rows : 2 Mounting Type : Surface Mount Features : Board Guide, Ground Bus (Plane) Contact Finish : Gold Contact Finish Thickness : 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights : - Height Above Board : 0.327" (8.30mm)

¥64.49

4件，有货

ASP-129646-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 插座，中央带触点针脚数 : 52 间距 : 0.025"（0.64mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨，接地母线（板）触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 托盘接合堆叠高度 : 15.24mm 板上高度 : 0.356"（9.04mm）零件状态 : 在售

¥72.86

61件，有货

ASP-129646-03

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 插座，中央带触点针脚数 : 156 间距 : 0.025"（0.64mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨，接地母线（板）触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 托盘接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.356"（9.04mm）零件状态 : 在售

¥103.27

980件，有货

ASP-129646-22

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 插座，中央带触点针脚数 : 52 间距 : 0.025"（0.64mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板件导轨，接地总线（平面），拾放触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 托盘接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.371"（9.42mm）零件状态 : 在售

¥54.55

362件，有货

ASP-130367-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 插口，中央触点带针脚数 : 40 间距 : 0.031"（0.80mm）排数 : 2 安装类型 : 表面贴装特性 : 板件导轨，卡锁，拾放触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 托盘接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.215"（5.46mm）零件状态 : 在售

¥30.98

238件，有货

ASP-134485-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 高密度阵列，母形针脚数 : 400 间距 : 0.050"（1.27mm）排数 : 10 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 带接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.258"（6.55mm）零件状态 : 在售

¥109.91

310件，有货

ASP-134486-01

Samtec, Inc.

系列 : ASP 制造商 : Samtec Inc. 连接器类型 : 母插口阵列针脚数 : 400 间距 : 0.050"（1.27mm）排数 : 10 安装类型 : 表面贴装特性 : 板导轨触头镀层 : 金触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm）包装 : 标准卷带接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.258"（6.55mm）零件状态 : 在售

¥95.81

2686件，有货