XMOS

系列 : XCore™ 制造商 : XMOS 板类型 : 评估平台 类型 : MCU 32-位 核心处理器 : XCore 操作系统 : - 平台 : - 使用的 IC/零件 : XS1-G4 安装类型 : 固定 内容 : 板，电缆 零件状态 : 停產

系列 : XCore™ 制造商 : XMOS 板类型 : 评估平台 类型 : MCU 32-位 核心处理器 : XCore 操作系统 : - 平台 : - 使用的 IC/零件 : XS1-G4 安装类型 : 固定 内容 : 板，电缆，电源 零件状态 : 停產

系列 : XCore™ 制造商 : XMOS 板类型 : 评估平台 类型 : MCU 32-位 核心处理器 : XCore 操作系统 : - 平台 : - 使用的 IC/零件 : XS1-G4 安装类型 : 固定 内容 : 板，电缆，电源 零件状态 : 停產

系列 : XCore™ 制造商 : XMOS 板类型 : 评估平台 类型 : MCU 32-位 核心处理器 : XCore 操作系统 : - 平台 : - 使用的 IC/零件 : XS1-L1 安装类型 : 固定 内容 : 板，xTAG-2 编程器 零件状态 : 停產

系列 : XE 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 16 核 速度 : 2000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 73 程序存储容量 : - 程序存储器类型 : ROMless EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳 : 236-LFBGA 供应商器件封装 : 236-FBGA(10x10) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : XE 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 16 核 速度 : 2000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 67 程序存储容量 : - 程序存储器类型 : ROMless EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳 : 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 128-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : XE 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 16 核 速度 : 2000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 67 程序存储容量 : - 程序存储器类型 : ROMless EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳 : 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 128-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : XE 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 32 核 速度 : 4000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 176 程序存储容量 : - 程序存储器类型 : ROMless EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳 : 374-LFBGA 供应商器件封装 : 374-FBGA（18x18） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : XEF 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 16 核 速度 : 2000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 73 程序存储容量 : 2MB（2M x 8） 程序存储器类型 : 闪存 EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳 : 236-LFBGA 供应商器件封装 : 236-FBGA(10x10) 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : XEF 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 16 核 速度 : 2000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 67 程序存储容量 : 2MB（2M x 8） 程序存储器类型 : 闪存 EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 512K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳 : 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 128-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : XEF 制造商 : XMOS 核心处理器 : XCore 核心尺寸 : 32 位 32 核 速度 : 4000MIPS 连接性 : RGMII，USB 外设 : - I/O 数 : 176 程序存储容量 : 2MB（2M x 8） 程序存储器类型 : 闪存 EEPROM 容量 : - RAM 容量 : 1M x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : 0.95 V ~ 3.6 V 数据转换器 : - 振荡器类型 : 外部 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳 : 374-LFBGA 供应商器件封装 : 374-FBGA（18x18） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : XMOS 功能 : 音频信号处理器 应用 : 音频系统 通道数 : 2 接口 : I²C，I²S 电压 - 电源 : 3.3V 工作温度 : 0°C ~ 70°C（TA） 规格 : USB 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-TQFP（10x10） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產