系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 接头，公引脚 连接器样式 : B 25 针脚数 : 125 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 通孔 端接 : 压配式 连接器用途 : 背板 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 接头，公引脚 连接器样式 : A 22 针脚数 : 110 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 通孔 端接 : 压配式 连接器用途 : 背板 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : B 25 针脚数 : 125 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : 背板 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : A 22 针脚数 : 110 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : C 11 针脚数 : 55 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : Millipacs® 制造商 : Amphenol FCI 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : A 22 针脚数 : 132（110 + 22 接地） 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 + 1 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金或金，GXT™ 触头镀层厚度 : - 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Millipacs® 制造商 : Amphenol FCI 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : AB 22 针脚数 : 147（125 + 22 接地） 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 + 1 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金或金，GXT™ 触头镀层厚度 : - 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Millipacs® 制造商 : Amphenol FCI 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : C 11 针脚数 : 66（55 + 11 接地） 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 + 1 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金或金，GXT™ 触头镀层厚度 : - 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Millipacs® 制造商 : Amphenol FCI 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : AB 25 针脚数 : 125 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金，GXT™ 触头镀层厚度 : - 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Millipacs® 制造商 : Amphenol FCI 连接器类型 : 插座，母形插口 连接器样式 : AB 25 针脚数 : 125 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : - 触头镀层 : 金，GXT™ 触头镀层厚度 : - 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 接头，公引脚 连接器样式 : C 11 针脚数 : 55 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : 背板 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Z-PACK 制造商 : TE Connectivity AMP Connectors 连接器类型 : 接头，公引脚 连接器样式 : B 25 针脚数 : 125 加载的针脚数 : 全部 间距 : 0.079"（2.00mm） 排数 : 5 安装类型 : 板边缘，通孔，直角 端接 : 压配式 连接器用途 : 背板 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 30.0µin（0.76µm） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售