系列 : SlimStack 52584 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，外罩触点 针脚数 : 80 间距 : 0.039"（1.00mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 管件 接合堆叠高度 : 8mm，9mm，10mm，18mm 板上高度 : 0.224"（5.70mm） 零件状态 : 在售

系列 : 52588 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 18 间距 : 0.031"（0.80mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 固定焊尾 触头镀层 : 锡 触头镀层厚度 : 39.4µin（1.00µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.177"（4.50mm） 零件状态 : 在售

系列 : 52588 制造商 : Molex Connector Corporation 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 20 间距 : 0.031"（0.80mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 固定焊尾 触头镀层 : 锡 触头镀层厚度 : 39.4µin（1.00µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : - 板上高度 : 0.177"（4.50mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 20 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 30 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 40 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 50 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 60 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

Manufacturer : Molex, LLC Packaging : Cut Tape (CT) Alternate Packaging Series : SlimStack 52885 Part Status : Active Connector Type : Receptacle, Center Strip Contacts Number of Positions : 70 Pitch : 0.025" (0.64mm) Number of Rows : 2 Mounting Type : Surface Mount Features : Board Guide, Solder Retention Contact Finish : Gold Contact Finish Thickness : 10.0µin (0.25µm) Mated Stacking Heights : 5mm, 6mm, 7mm, 8mm, 9mm, 10mm Height Above Board : 0.165" (4.20mm)

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 80 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex Connector Corporation 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 90 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售

系列 : SlimStack 52885 制造商 : Molex, LLC 连接器类型 : 插座，中央带触点 针脚数 : 100 间距 : 0.025"（0.64mm） 排数 : 2 安装类型 : 表面贴装 特性 : 板导轨，固定焊尾 触头镀层 : 金 触头镀层厚度 : 10.0µin（0.25µm） 包装 : 标准卷带 接合堆叠高度 : 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm 板上高度 : 0.165"（4.20mm） 零件状态 : 在售