系列 : Correct-A-Chip® 301296 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC 转换至（适配器端） : JEDEC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : - 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 305479 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC 转换至（适配器端） : JEDEC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : - 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 354000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : DIP，0.3"（7.62mm）行距 转换至（适配器端） : SOIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 354000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : DIP，0.3"（7.62mm）行距 转换至（适配器端） : SOIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 665000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC-W 转换至（适配器端） : SOIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 666000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC 转换至（适配器端） : SOWIC 引脚数 : 8 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 350000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC 转换至（适配器端） : DIP，0.3"（7.62mm）行距 引脚数 : 10 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : 锡 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : 聚酰亚胺（PI） 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 665000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC-W 转换至（适配器端） : SOIC 引脚数 : 10 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 666000 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : SOIC 转换至（适配器端） : SOWIC 引脚数 : 10 间距 - 配接 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 配接 : - 安装类型 : 表面贴装 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.050"（1.27mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 - 铅 外壳材料 : - 板材料 : FR4 环氧玻璃 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 1106396 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : DIP，0.3"（7.62mm）行距 转换至（适配器端） : DIP，0.6"（15.24mm）行距 引脚数 : 24 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 1106396 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : DIP，0.3"（7.62mm）行距 转换至（适配器端） : DIP，0.6"（15.24mm）行距 引脚数 : 28 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售

系列 : Correct-A-Chip® 1106396 制造商 : Aries Electronics 转换自（适配器端） : DIP，0.3"（7.62mm）行距 转换至（适配器端） : DIP，0.6"（15.24mm）行距 引脚数 : 32 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 安装类型 : 通孔 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 板材料 : - 零件状态 : 在售