系列 : WMS 制造商 : On Shore Technology Inc. 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 24（2 x 12） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 闪存 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放式框架，洗掉 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : - 工作温度 : -40°C ~ 105°C 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : WMS 制造商 : On Shore Technology Inc. 类型 : DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 28（2 x 14） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 闪存 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放式框架，洗掉 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : - 工作温度 : -40°C ~ 105°C 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : XR2 制造商 : Omron Electronics Inc-EMC Div 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 29.5µin（0.75µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 绕接线 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 29.5µin（0.75µm） 触头材料 - 柱 : 铜铍 外壳材料 : 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : XR2 制造商 : Omron Electronics Inc-EMC Div 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 14（2 x 7） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 29.5µin（0.75µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 29.5µin（0.75µm） 触头材料 - 柱 : 铜铍 外壳材料 : 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : XR2 制造商 : Omron Electronics Inc-EMC Div 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 16（2 x 8） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜铍 外壳材料 : 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : XR2 制造商 : Omron Electronics Inc-EMC Div 类型 : DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 24（2 x 12） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜铍 外壳材料 : 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : XR2 制造商 : Omron Electronics Inc-EMC Div 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 3（1 x 3） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜铍 外壳材料 : 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : XR2 制造商 : Omron Electronics Inc-EMC Div 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 10（1 x 10） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 有螺纹 特性 : - 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售