系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 6.5ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 7ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 7.5ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 8ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 8.5ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 9ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 9.5ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : DS1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 10ns 容差 : ±0.250nS 工作温度 : -10°C ~ 85°C 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 3-SIP 零件状态 : 停產

系列 : GL1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 100ps 容差 : ±0.050nS 工作温度 : -25°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-SOIC（0.239"，6.06mm 宽） 零件状态 : 停產

系列 : GL1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 200ps 容差 : ±0.050nS 工作温度 : -25°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） 零件状态 : 停產

系列 : GL1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 300ps 容差 : ±0.050nS 工作温度 : -25°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） 零件状态 : 停產

系列 : GL1L 制造商 : Susumu 包装 : 散装 延迟时间 : 400ps 容差 : ±0.050nS 工作温度 : -25°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） 零件状态 : 停產