系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : 以太网，PCI Express（PCIe） 输入 : 时钟，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：4 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 20-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 无 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : HCSL 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 2：4 差分 - 输入:输出 : 是/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 20-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 无 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : HCSL 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 2：4 差分 - 输入:输出 : 是/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 20-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 无 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : HCSL 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 2：1 差分 - 输入:输出 : 是/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 16-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 无 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : HCSL 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 2：1 差分 - 输入:输出 : 是/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 16-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 无 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : HCSL 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 2：1 差分 - 输入:输出 : 是/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 16-TSSOP 包装 : 标准卷带 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : 以太网，PCI Express（PCIe） 输入 : 时钟，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：2 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 2.97 V ~ 3.63 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 16-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : 以太网，PCI Express（PCIe） 输入 : 时钟，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：2 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 2.97 V ~ 3.63 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装 : 16-TSSOP 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : LVCMOS，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：1 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 100MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装 : 16-VFQFPN（3x3） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : LVCMOS，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：1 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 100MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装 : 16-VFQFPN（3x3） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : 时钟，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：2 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装 : 16-MLF（3x3） 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc PLL : 是 主要用途 : PCI Express（PCIe） 输入 : 时钟，晶体 输出 : HCSL，LVDS 电路数 : 1 比率 - 输入:输出 : 1：2 差分 - 输入:输出 : 无/是 频率 - 最大值 : 200MHz 电压 - 电源 : 3.135 V ~ 3.465 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装 : 16-MLF（3x3） 包装 : 管件 零件状态 : 在售