系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 9ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 570 宏单元数 : 440 栅极数 : 440 I/O 数 : 74 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 100-TQFP 供应商器件封装 : 100-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 9ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 570 宏单元数 : 440 栅极数 : 440 I/O 数 : 114 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-TQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 9ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 570 宏单元数 : 440 栅极数 : 440 I/O 数 : 114 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-TQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 9ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 570 宏单元数 : 440 栅极数 : 440 I/O 数 : 114 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-TQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 54 工作温度 : -40°C ~ 125°C （TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 54 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 54 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 54 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 30 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TFBGA 供应商器件封装 : 64-MBGA（4.5x4.5） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 30 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TFBGA 供应商器件封装 : 64-MBGA（4.5x4.5） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 52 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 68-TFBGA 供应商器件封装 : 68-MBGA（5x5） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 80 宏单元数 : 64 栅极数 : 64 I/O 数 : 52 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 68-TFBGA 供应商器件封装 : 68-MBGA（5x5） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售