系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 25MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 4K-16K FPGA SRAM : 2kb EEPROM 容量 : 256K x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 256 FPGA 栅极 : 5K FPGA 寄存器 : 436 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 25MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 4K-16K FPGA SRAM : 2kb EEPROM 容量 : 256K x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 256 FPGA 栅极 : 5K FPGA 寄存器 : 436 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 25MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 4kb EEPROM 容量 : 512K x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 576 FPGA 栅极 : 10K FPGA 寄存器 : 846 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-LQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 25MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 4kb EEPROM 容量 : 512K x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 576 FPGA 栅极 : 10K FPGA 寄存器 : 846 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-LQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 25MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 4kb EEPROM 容量 : 512K x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 576 FPGA 栅极 : 10K FPGA 寄存器 : 846 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 25MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 4kb EEPROM 容量 : 512K x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 576 FPGA 栅极 : 10K FPGA 寄存器 : 846 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 16MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 18kb EEPROM 容量 : 1M x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 2304 FPGA 栅极 : 40K FPGA 寄存器 : 2862 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-LQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 16MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 18kb EEPROM 容量 : 1M x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 2304 FPGA 栅极 : 40K FPGA 寄存器 : 2862 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 封装/外壳 : 144-LQFP 供应商器件封装 : 144-LQFP（20x20） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 16MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 18kb EEPROM 容量 : 1M x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 2304 FPGA 栅极 : 40K FPGA 寄存器 : 2862 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : 0°C ~ 70°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 16MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 18kb EEPROM 容量 : 1M x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 2304 FPGA 栅极 : 40K FPGA 寄存器 : 2862 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產

系列 : FPSLIC® 制造商 : Microchip Technology 内核类型 : 8 位 AVR 速度 : 16MHz 接口 : I²C，UART 程序 SRAM 字节 : 20K-32K FPGA SRAM : 18kb EEPROM 容量 : 1M x 8 数据 SRAM 字节 : 4K ~ 16K FPGA 内核单元 : 2304 FPGA 栅极 : 40K FPGA 寄存器 : 2862 电压 - 电源 : 3 V ~ 3.6 V 工作温度 : -40°C ~ 85°C 封装/外壳 : 256-LBGA，CABGA 供应商器件封装 : 256-CABGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 不適用於新設計

系列 : Excalibur™ 制造商 : Intel 内核类型 : 32 位 ARM9 速度 : 266MHz 接口 : EBI/EMI，UART/USART 程序 SRAM 字节 : 256K FPGA SRAM : - EEPROM 容量 : - 数据 SRAM 字节 : 128K FPGA 内核单元 : 38400 FPGA 栅极 : 1M FPGA 寄存器 : 1M 电压 - 电源 : 1.8V 工作温度 : 0°C ~ 85°C 封装/外壳 : 1020-BBGA 供应商器件封装 : 1020-FBGA（33x33） 包装 : 托盘 零件状态 : 停產