Manufacturer : Bel Fuse Inc. Packaging : Tray Series : - Part Status : Active Type : Powerline Module Applications : - Mounting Type : Surface Mount Package / Case : 50-SSIP Module Supplier Device Package : 50-SIP Module

Manufacturer : Bel Fuse Inc. Packaging : Tray Series : - Part Status : Active Type : Powerline Module Applications : - Mounting Type : Surface Mount Package / Case : 50-SSIP Module Supplier Device Package : 50-SIP Module

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 数字微镜芯片（DMD） 应用 : - 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 98-CLCC 供应商器件封装 : 98-LCCC (20.7x9.1) 包装 : 98-LCCC (20.7x9.1) 零件状态 : 最後搶購

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 数字微镜芯片（DMD） 应用 : - 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 模块 供应商器件封装 : 80-LCCC (20.7x9.1) 包装 : 80-LCCC (20.7x9.1) 零件状态 : 最後搶購

系列 : * 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc 类型 : - 应用 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 停產

系列 : * 制造商 : IDT, Integrated Device Technology Inc 类型 : - 应用 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 停產

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 数字微镜芯片（DMD） 应用 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 最後搶購

系列 : - 制造商 : Parallax Inc. 类型 : 浮点协处理器 应用 : - 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 8-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装 : 8-DIP 包装 : 管件 零件状态 : 停產

系列 : - 制造商 : Parallax Inc. 类型 : 浮点协处理器 应用 : - 安装类型 : 通孔 封装/外壳 : 18-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商器件封装 : 18-DIP 包装 : 管件 零件状态 : 停產

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 数字微镜芯片（DMD） 应用 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 最後搶購

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 数字微镜芯片（DMD） 应用 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 最後搶購

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 数字微镜芯片（DMD） 应用 : - 安装类型 : - 封装/外壳 : - 供应商器件封装 : - 包装 : - 零件状态 : 最後搶購