系列 : Vertisockets™ 800 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.2"（5.08mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 10（2 x 5） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 磷青铜 安装类型 : 通孔，直角，水平 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 磷青铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : Lo-PRO®file，513 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 10（2 x 5） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : Vertisockets™ 800 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.4"（10.16mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 10（2 x 5） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔，直角，水平 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 105°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 105028 制造商 : Molex, LLC 类型 : 相机插口 针脚或引脚数（栅格） : 32（4 x 8） 间距 - 配接 : 0.035"（0.90mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 12.0µin（0.30µm） 触头材料 - 配接 : 铜合金 安装类型 : 表面贴装 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.035"（0.90mm） 触头表面处理 - 柱 : 镍 触头表面处理厚度 - 柱 : 50.0µin（1.27µm） 触头材料 - 柱 : 铜合金 外壳材料 : 热塑塑胶 工作温度 : - 包装 : 标准卷带 零件状态 : 在售

系列 : 105142 制造商 : Molex, LLC 类型 : LGA 针脚或引脚数（栅格） : 2011（47 x 58） 间距 - 配接 : 0.040"（1.02mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 15.0µin（0.38µm） 触头材料 - 配接 : 铜合金 安装类型 : 表面贴装 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.040"（1.01mm） 触头表面处理 - 柱 : - 触头表面处理厚度 - 柱 : - 触头材料 - 柱 : - 外壳材料 : 热塑塑胶 工作温度 : - 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : Vertisockets™ 800 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 10（2 x 5） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔，直角，垂直 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : Vertisockets™ 800 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 10（2 x 5） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔，直角，水平 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 105°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : PRS 制造商 : Aries Electronics 类型 : PGA，ZIF（ZIP） 针脚或引脚数（栅格） : - 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 铜铍 外壳材料 : 聚苯硫醚（PPS） 工作温度 : -65°C ~ 125°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 110 制造商 : Mill-Max Manufacturing Corp. 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜合金 外壳材料 : 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : 110 制造商 : Mill-Max Manufacturing Corp. 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 14（2 x 7） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜合金 外壳材料 : 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : 110 制造商 : Mill-Max Manufacturing Corp. 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 14（2 x 7） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架，去耦电容器 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜合金 外壳材料 : 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 管件 零件状态 : 在售

系列 : 110 制造商 : Mill-Max Manufacturing Corp. 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 16（2 x 8） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 金 触头表面处理厚度 - 柱 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 柱 : 铜合金 外壳材料 : 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯 工作温度 : -55°C ~ 125°C 包装 : 管件 零件状态 : 在售