系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 54 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 54 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 54 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 64-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装 : 64-EQFP（7x7） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 79 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 100-TFBGA 供应商器件封装 : 100-MBGA（6x6） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 79 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 100-TFBGA 供应商器件封装 : 100-MBGA（6x6） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 52 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 68-TFBGA 供应商器件封装 : 68-MBGA（5x5） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 79 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 100-TQFP 供应商器件封装 : 100-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 79 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 100-TQFP 供应商器件封装 : 100-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7.5ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 160 宏单元数 : 128 栅极数 : 128 I/O 数 : 79 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 100-TQFP 供应商器件封装 : 100-TQFP（14x14） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 2210 宏单元数 : 1700 栅极数 : 1700 I/O 数 : 203 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 256-LBGA 供应商器件封装 : 256-FBGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 2210 宏单元数 : 1700 栅极数 : 1700 I/O 数 : 203 工作温度 : 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 256-LBGA 供应商器件封装 : 256-FBGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售

系列 : MAX® V 制造商 : Intel 可编程类型 : 系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值 : 7ns 电源电压 - 内部 : 1.71 V ~ 1.89 V 逻辑元件/块数 : 2210 宏单元数 : 1700 栅极数 : 1700 I/O 数 : 203 工作温度 : -40°C ~ 100°C（TJ） 安装类型 : 表面贴装 封装/外壳 : 256-LBGA 供应商器件封装 : 256-FBGA（17x17） 包装 : 托盘 零件状态 : 在售