系列 : 0513 制造商 : Aries Electronics 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 5（1 x 5） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : - 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 518 制造商 : Aries Electronics 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 6（1 x 6） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 518 制造商 : Aries Electronics 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 6（1 x 6） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : Lo-PRO®file，513 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 6（2 x 3） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 0513 制造商 : Aries Electronics 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 7（1 x 7） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : - 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : - 制造商 : Texas Instruments 类型 : 晶体管，TO-3 针脚或引脚数（栅格） : 8（椭圆） 间距 - 配接 : - 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 30.0µin（0.76µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : - 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酯，玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 150°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 518 制造商 : Aries Electronics 类型 : SIP 针脚或引脚数（栅格） : 8（1 x 8） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 503 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.2"（5.08mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 绕接线 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 磷青铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : -55°C ~ 105°C 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : Lo-PRO®file，513 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.2"（5.08mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 封闭框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 518 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 表面贴装 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 518 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售

系列 : 518 制造商 : Aries Electronics 类型 : DIP，0.3"（7.62mm）行间距 针脚或引脚数（栅格） : 8（2 x 4） 间距 - 配接 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接 : 金 触头表面处理厚度 - 配接 : 10.0µin（0.25µm） 触头材料 - 配接 : 铜铍 安装类型 : 通孔 特性 : 开放框架 端接 : 焊接 间距 - 柱 : 0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱 : 锡 触头表面处理厚度 - 柱 : 200.0µin（5.08µm） 触头材料 - 柱 : 黄铜 外壳材料 : 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度 : - 包装 : 散装 零件状态 : 在售